반도체 용어 총정리 (메모리반도체, 비메모리 반도체)

 

 

 

 

 

 팟캐스트를 듣다가 진행자 분이 그런 이야기를 하시더라라고요.

"우리나라만큼 반도체에 대해 잘 아는 국민들도 없을 것이라고" 말입니다. 생각해보면 제 분야와 전혀 상관도 없고, 다니는 회사와도 관련이 없지만 이상하게 반도체 관련한 뉴스에 귀를 기울이고 반도체가 국력인 마냥 챙기게 됩니다.

 

아무래도 수출로 성장한 한국의 주력 수출품이 반도체라서 그런 것이기도 하고 최근에 AI가 세계 경쟁력의 중심에 서면서 AI반도체로 확장하게 되면서 모든 국가들의 안보와 경제력이 되었습니다.

반도체가 국력까지는 아니여도 경제적으로 다각도로 한국을 상징하는 분야가 되었습니다.

 

 

문과생의 반도체 알아보기 시간입니다. 

 

 

반도체는 크게 메모리 반도체와 비메모리 반도체로 구분합니다.

메모리 반도체는 정보를 저장하고 기억하며

비메모리 반도체(시스템반도체)는 연산 또는 추론 등의 정보를 처리하는 역할을 합니다. 

 

 

메모리반도체

메모리 반도체는 우리나라가 압도적인 1위를 차지하고 있는 분야입니다.

SK하이닉스와 삼성전자가 1위를 다투고 있는 분야가 바로 메모리 반도체입니다. 

 

사전에 따르면 메모리 반도체는 인간의 기억, 기록 능력을 전자적 수단에 의해 실현하는 장치입니다. 컴퓨터의 과반수가 기억계로 이루어져 있으며 정보를 저장, 보관하고 필요한 시점에 빼낼 수 있는 장치를 메모리라고 부릅니다. 

 

 

RAM 

RAM Random Acess Memory는 휘발성 메모리라고 합니다. 정보를 기억하지만 전원이 차단되면 기억된 정보가 사라지기 때문입니다. 주로 컴퓨터, 핸드폰에 사용됩니다. 우리가 아는 대표적인 반도체 D램이 여기에 해당됩니다.

 

(RAM에는 S램도 있는데, S램은 전원을 차단하지 않는 이상, 기억을 보존합니다. D램에 비해 저장 용량은 떨어지지만 데이터 처리 속도는 매우 빠르다고 합니다. 값이 비싸서 대량생산에 어려워 그래픽카드 등 소용량 메모리로 사용됩니다.)

 

ROM

ROM Read Only Memory는 비휘발성 메모리라고 합니다. 따로 지우지 않는 이상 전력 공급과 무관하게 정보를 기억합니다. 주로 컴퓨터 시스템의 입출력이나 은행에서 사용됩니다. 우리가 아는 대표적인 반도체 낸드플래시가 여기에 해당됩니다.

 

 

 

출처 : 연합뉴스

 

 

 

 

 

 

비메모리 반도체 (시스템 반도체)

메모리는 존재하는 정보를 기억하지만, 비메모리 반도체는 스스로 정보를 처리할 수 있는 반도체입니다. 비메모리 반도에칑 경우 컴퓨터 중앙처리장치(CPU)처럼 특수한 기능을 하기 때문에 고도의 회로설계를 필요로 합니다. 메모리 반도체에 비해 고부가가치형이라고 할 수 있습니다. 

 

전체 반도체 시장에서 메모리 반도체가 30% 비메모리 반도체가 70%를 차지하고 있기 떄문에 결국 비메모리 반도체에서 높은 점유율을 보여야 시장을 이끌어갈 수 있을 것으로 보여집니다.

 

 

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비메모리 반도체는 종류가 매우 다양하고 제품별로 기술집약적인 요소가 강해서 한 회사에서 전체를 다룰 수 없고, 설계, 제작, 검수하는 회사를 따로 둡니다.

 

자주 들어본 펩리스, 파운드리, 패키지가 비메모리 반도체의 각 단계입니다.

 

 

팹리스 (설계) Fabless

Fabrication + less 의 합성어로 반도체 제품을 직접 생산하지 않고 반도체 설계를 전문적으로 하는 회사를 말합니다.

대표적인 업체로는 엔디비아, AMD, 애플, 퀼컴 등이 있습니다.

 

 

파운드리(제조) -전공정

반도체 위탁 생산을 전문적으로 하는 회사입니다. 팹리스 업체와 반대로 설계와 기술 개발을 배제하고 팹을 통한 반도체 생산에 치중하는 제조업체를 말합니다. 주로 팹리스에서 주문을 받아 전문적으로 생산을 하는 기업들을 말합니다 

 

대표적인 업체로는 대만의 TSMC와 한국의 삼성전자, 미국의 인텔 등이 있습니다. 

 

 

패키징(조립/포장)  OSAT -후공정

 

OSAT Outsourced Semiconductor Assembly and Test 후공정 외주기업

 

파운드리가 전공정이라면 패키징은 후공정입니다. 반도체 패키징 및 테스트 외주업체로 어셈블리 기업이라고도 불립니다. 

 

반도체 패키징은 가공을 마친 웨이퍼를 칩 형태로 자른 뒤 쌓고 묶고 포장하는 대표적인 후공적 작업입니다. 

패키징 세계 10위권에 한국 기업은 없고, 대만이 세계 후공정 시장에서 52%로 점유율 1위를 차지하고 있습니다.